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2026中国(合肥)国际半导体 与集成电路产业展览会举行
文章字数:171

  5月22日-24日,2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会在合肥市举行。本届展会以“决胜芯时代,共创芯未来”为主题,展览空间3万平方米,展品覆盖IC设计/芯片、晶圆制造、第三代半导体、半导体材料、设备制造、封装测试、AI+5G应用等关键领域,旨在为全球半导体企业搭建精准对接的平台,助力半导体产业高质量发展。图为观众在展览会上观看机器人弹奏扬琴。 陈三虎 摄

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