本报讯（全媒体记者 韩如意）近日，合肥高新区集成电路产业发展迎来重要里程碑，合肥芯谷微电子有限公司微波器件及模组项目正式竣工。该项目建成投产后，将有效填补区域在高端微波芯片制造领域的技术空白。
　　该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地面积55亩，总建筑面积约6万平方米。据项目建设方介绍，目前主体工程已全部完成，生产设备正在有序进场安装调试，预计将于今年年底前实现投产运营。
　　合肥芯谷微电子专注于微波器件及模组的研发与制造，其产品广泛应用于通信、雷达、电子对抗等高端领域。项目全部达产后，将形成规模化生产能力，进一步完善高新区集成电路产业链条，提升区域在高端芯片领域的自主创新和产业化水平。
　　高新区相关负责人表示，该项目的落地和建成，是高新区聚焦“芯屏汽合”产业发展方向、培育战略性新兴产业集群的重要成果，将对区域电子信息产业转型升级产生积极推动作用。下一步，高新区将继续优化营商环境，助力项目早日达产增效。