7月6日，“活力中国调研行”活动深入探访位于长三角地理中心——安徽省广德市的芯聚德科技（安徽）有限责任公司。作为安徽省唯一的IC载板制造企业，芯聚德正以其创新实践，奋力打破国外垄断，为提升我国半导体产业链自主可控水平注入强劲动力。
　　广德市坐拥得天独厚的产业优势，汇聚了安徽省三分之二以上的电子电路企业，其经济开发区更以“中国电子电路产业发展示范基地”、“长三角一体化高质量发展示范园区”等称号享誉业内。在这片产业沃土上，芯聚德科技于2023年6月应运而生，由资深项目团队联合中芯聚源、华天科技及政府基金共同设立，致力于成为集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业。
　　在半导体芯片封装测试的关键环节，IC载板扮演着不可或缺的核心角色。它以其高密度、高精度、高性能和小型化特性，承担着连接芯片与芯片、芯片与PCB，实现数据信号传输，并为芯片提供支撑、散热和保护的重任。然而，这一关键市场长期被日本、韩国及中国台湾地区的厂商垄断，中国大陆的国产化率不足5%，高度依赖进口成为产业发展的瓶颈。
　　“我们手中的这块IC载板虽小，却是芯片封装的核心材料，肩负着保护芯片、连通外界电路的重任，对精度要求极高。”芯聚德董事长康亮向调研团展示产品时介绍道，“目前全球95%的产能仍掌握在日韩和台湾地区手中，芯聚德的核心使命，就是攻克国产化替代的难关。”
　　芯聚德落地广德，正是看中了这里无可比拟的区位与产业优势。“广德地处长三角中心腹地，交通便利，更拥有完整的电子信息配套产业和丰富的人才储备，这是我们坚定选择在此投资的关键因素，”康亮强调。自2023年5月签约落地，芯聚德迅速推进，现已成功实现量产，一举填补了安徽省在半导体产业链关键封装材料环节的空白，展现了“广德速度”。
　　技术突破带来行业高度认可。在2024年“创赢未来”第三届长三角G60科创走廊科技与产业创新大赛中，芯聚德公司凭借其创新实力荣获一等奖，彰显了其在解决产业“卡脖子”难题上的突出贡献。
　　产能布局方面，公司规划了宏大的年产92万平米IC载板项目，分三期实施。一期工程投资达17.3亿元，占地37亩，规划月产能为30000平米。目前一期已顺利投产，并稳定实现月产5000平米的产能，为国产高端载板的规模化供应奠定了坚实基础。
　　芯聚德科技的崛起，不仅标志着安徽在高端半导体材料领域实现了“零的突破”，更是中国半导体产业链向自主可控迈出的坚实一步。随着其产能的持续爬坡和技术创新的不断深入，这颗扎根于长三角产业沃土的“芯”星，正为加速国产半导体关键材料的自主化进程贡献着澎湃动力。 （全媒体记者韩如意）