本报讯（全媒体记者 韩如意）近日，合肥工业大学微电子学院黄文教授团队在高性能射频基础元件领域取得重大突破，其研发的3D射频自卷曲电子元件首次在商用4英寸产线实现批量制造，攻克了制约3D集成技术发展的核心工艺难题。该研究以合肥工业大学为第一单位，联合天通瑞宏科技、中国信通院深圳分院、深圳大学及射频异质异构集成全国重点实验室共同完成，相关成果已发表于国际权威期刊。
　　作为国际领先的3D射频自卷曲技术团队，黄文教授团队此前已在《自然·电子》《科学·进展》发表3篇标志性论文。此次创新通过应力调控与材料设计，成功解决3D元件与晶圆无损剥离的世界性难题，使复杂三维结构能高效集成于平面芯片，为高性能射频元件的产业化铺平道路。
　　此次突破展现了我国在核心电子元件领域的自主创新实力，为破解“卡脖子”技术难题提供了重要解决方案。